根據(ju)儀(yi)器化(hua)壓入測試 (IIT) 的要求，微米壓痕(hen)儀(yi)非常適(shi)合于對硬度和(he)彈性(xing)模量(liang)等機械(xie)性(xing)能的測量(liang)。它適(shi)用于塊(kuai)狀樣品和(he)薄(bo)膜，從軟材(cai)料到硬材(cai)料（金屬、陶瓷、聚(ju)合物），可以進行大(da)位移測量(liang)（最大(da) 1 mm）。可以根據(ju)需求添加劃痕(hen)測試模式。
儀器化壓入測試 (IIT) 用于測量硬度和彈性模量
•位移-儀器化壓痕：持續測(ce)量與(yu)施加的載(zai)荷和相關的位移，獲得材料硬度和彈(dan)性模量
一臺儀器即可進行從納米到宏觀尺度的壓痕
•從小位移（幾(ji)納米）到(dao)大位移（最大 1 mm）的壓痕
•大載荷范圍（從(cong)10 mN 到 30 N）以滿足(zu)樣品特性的要求
•大載荷范(fan)圍(wei) 對測量粗糙(cao)表面尤(you)為有用
高精度的位移和載荷可進行精確的微米壓痕測量
•兩(liang)個獨立的傳感器(qi)：一(yi)個用于載荷，一(yi)個用于位移，來進行準確的計量測量
•高框架剛度：2 x 108 N/m，更高的位移準確度
材料性能的位移曲線
•連續多周期 (CMC) 的位移(yi)曲(qu)線：硬(ying)度(du)和彈(dan)性模量與壓(ya)入位移(yi)的關系
•壓入載荷和(he)位移控制(zhi)模式
•可視點陣模式通(tong)過顯微(wei)鏡觀察對樣品進行多(duo)點定位測試通(tong)過
•多個測試(shi)(shi)模式：可使用(yong)用(yong)戶自定義程(cheng)序根據需要設置(zhi)測試(shi)(shi)參數(shu)
典型應用
•冶金(jin)：塊狀(zhuang)金(jin)屬(shu)、高載荷合金(jin)（粗(cu)糙表面(mian)）和/或(huo)顯微硬(ying)度
•聚合物的表征（塊狀材料和粗糙表面）
•儀器化壓(ya)痕(hen)熱噴涂涂層的表征
•涂層表面的物理特(te)性分析
•膠凝的機械性能
技術規格
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載荷 |
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最大(da)載荷(he) |
30 N |
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分辨率 |
6 μN |
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本底噪音 |
<100 [rms] [μN]* |
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位移(yi) |
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最大位移 |
1000 μm |
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分辨(bian)率 |
0.03 nm |
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本(ben)底噪(zao)音 |
<1.5 [rms] [nm]* |
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載荷框架剛(gang)度(du) |
> 107 N/m |
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國際標準 |
ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507,
ASTM E384 |
*理(li)想實驗室條件下規定的本底(di)噪音值，并使用減震臺。
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