業界最高分辨率的工業用X射線CT。 除了金屬材料外,以往工業CT難以觀測的輕質元素復合材料都可以進行無損分析。
特點
● 產品陣容
從超弱X線到高能量X線,可對應各種功率的X線的要求。
● 高尺寸精度
采用高精度標準校準器,可以對樣品移動坐標進行校正。
● 高分辨率·寬動態范圍
空間分辨率:最高分辨率0.1μm
對比度(分級)分辨率:從金屬到輕質元素復合材料清晰都可以清晰成像。
● 高速處理
獨自開發應用Raw數據收集&畫像重建,擁有業內最快等級的運算處理能力。
● 3D圖像顯示功能
利用在同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能,樣品的待觀 察部位和部位在圖像中的位置同時表示,對比一目了然。
項目 |
TDM1000H -II(2K) |
TDM1000H -DD |
TDM1300H -II(2K) |
TDM1600H -II |
TDM1000H -Sμ |
TDM1000H -Sμ/DD |
TDM2300H -FP |
TDM3000H -FP |
||
標(biao)準規格 |
線源 |
方式 |
密封(feng)管(反射型) |
開放管(透過型) |
開放管(反(fan)射型) |
|||||
管電(dian)壓(ya)范(fan)圍(wei) |
30~100kV |
30~130kV |
30~160kV |
30~100kV(限制) |
30~230kV |
30~300kV |
||||
燈絲 |
鎢(wu)絲 |
LaB6 |
鎢絲 |
|||||||
最小分辨(bian)率 |
5μm |
0.8μm |
0.25μm |
4μm |
||||||
檢(jian)出器(qi) |
檢出器方式 |
I.I. |
I.I./X線相機 |
I.I. |
I.I./X線照相機(ji) |
FPD |
||||
檢(jian)出面尺寸 |
4/2英(ying)寸切(qie)換(huan) |
4/2英寸切(qie)換 (I.I.)/ 13.3mm(X 線 相(xiang)機) |
4/2英寸切(qie)換 |
4/2英寸(cun)切換(huan) (I.I.)/ 13.3mm(X 線相機) |
16英寸 |
|||||
像素數量 |
2048×2048 |
2048×2048 |
||||||||
輸出灰度 |
12位 |
12位(wei)(I.I.)/ 16位(wei)(X線(xian)相(xiang)機(ji)) |
12位 |
12位(I.I.)/ 16位(X線相(xiang)機) |
16位(wei) |
|||||
機(ji)械手 |
6軸(zhou)自動控(kong)制(放(fang)大(da)軸(zhou)、偏置軸(zhou)、升降(jiang)軸(zhou)、旋轉軸(zhou)、樣品位置調整軸(zhou)X-Y)·自動對中掃(sao)描 |
|||||||||
運(yun)算控(kong)制部(bu) |
操作系統:Microsoft Windows 64bit 內存容量:32GB以(yi)上 硬(ying)盤容量:3TB以(yi)上 數據記錄:CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM |
|||||||||
適用樣品(pin) |
材質 |
輕元(yuan)素~金屬(shu)(小徑(jing)) |
輕元(yuan)素~金屬(中徑) |
輕元素~輕金屬(小徑(jing)) |
輕元素~金屬 (小徑) |
輕元素~金屬(大徑) |
||||
最大外形(xing)尺寸 |
Φ150×H150 |
Φ150×H150 (限制) |
Φ150×H150 |
Φ150×H150 (限(xian)制) |
Φ250×H250 |
Φ300×H300 |
||||
最大(da)重量(liang) |
2kg以內 |
5kg以(yi)內 |
||||||||
最(zui)大X線透過厚(hou)度 |
換(huan)算(suan)成鋁50mm |
換算成鋁(lv)75mm |
換算(suan)成鋁(lv)100mm |
換算(suan)成鋁30mm |
換算成鋁100mm |
換(huan)算成鋁300mm |
||||
解析度 |
像素(su)值(zhi) |
攝(she)影視野÷2048 |
攝影視野÷2048 |
|||||||
最(zui)大(da)倍率(lv)時 |
0.5μm |
0.1μm |
4μm |
|||||||
最小倍率時 |
22.5μm |
22.5μm (I.I.)/ 4.25μm(X線(xian)相機) |
22.5μm |
10μm |
10μm(I.I.) / 4.25μm(X 線相(xiang)機) |
140μm |
||||
圖(tu)像(xiang)種類 |
透視圖(tu)像(xiang)·二維CT圖(tu)像(xiang)·三維CT圖(tu)像(xiang)·MPR圖(tu)像(xiang) |
|||||||||
測量(liang)功能(neng) |
ROI類別(bie):矩形(xing)·橢圓·線段 ROI測量:長度·面積·角度·灰度最大值(zhi)(zhi)、最小(xiao)值(zhi)(zhi)、平(ping)均值(zhi)(zhi)·標準(zhun)偏差·輪廓顯示·直方圖(tu)顯示(可選擇安裝3D圖(tu)像處理系統) |
|||||||||
自定義規格 |
高分辨(bian)率(lv)對應 |
TDM2300和TDM3000的(de)FPD像素陣(zhen)列數量從2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射(she)線源·LaB6+探測器(qi)·X射(she)線CCD等(deng) |
||||||||
掃描功能(neng)增強 ※ 根據需(xu)要單獨(du)或(huo)組合配(pei)置 |
☆螺旋(xuan)掃(sao)描:根(gen)據用(yong)戶需求擴大(da)垂直拍攝視野(例:TDM2300H-FP:140毫(hao)(hao)米(mi)~250毫(hao)(hao)米(mi) ※ 升降軸(zhou)400毫(hao)(hao)米(mi)時) ☆偏移·螺旋(xuan)掃描:同時放(fang)大水(shui)平和垂(chui)直(zhi)方向的視野 (例:TDM2300H-FP:140(φ)×140(h)~250(φ)×250(h) ※ 升降軸400毫米時) ☆寬和細(xi)節掃描:以相(xiang)當于(yu)局(ju)部放大的分辨率掃描寬范圍 ☆應力掃(sao)(sao)描(miao):功能(neng)是在加熱、冷(leng)卻、加壓、張緊和(he)組合(he)這些應力的同時進行(xing)CT掃(sao)(sao)描(miao) |
|||||||||
投影部(bu)設計變更 |
根據(ju)掃描功能增強的內容(rong)改變機械手的行程·安裝應力掃描單元(yuan)和突出(chu)部(bu)分的熱量對策·符合其(qi)他客戶的需求 |
內部缺陷檢出 |
對鑄造品、樹脂(zhi)等三(san)維圖像內部(bu)缺(que)陷(xian)或(huo)粒子進(jin)行自動抽(chou)出,并提供位置或(huo)體積的報告。 |
壁厚測定 |
利用三(san)維(wei)技術檢測(ce)出(chu)指定厚度尺寸的部分,并著色表示(shi)。 |
三維測量 |
實現了(le)使(shi)用諸(zhu)如表面和圓柱(zhu)體(ti)等幾何形狀(zhuang)的(de)類(lei)CAD的(de)3D測量(liang)(liang)。通過在2.0版(ban)本中的(de)測量(liang)(liang)程序,批量(liang)(liang)測量(liang)(liang)成為可能。 |
形狀(zhuang)比(bi)較 |
通過(guo)將CAD數據與三維圖(tu)像或其它三維圖(tu)像對(dui)齊,可以比較兩種不同的形狀。 |
3D骨形態計(ji)測 |
自動分(fen)離(li),提取和分(fen)析(xi)松質骨,皮質骨,骨髓(sui)。 |
骨鹽量計測 |
選擇(ze)已(yi)知(zhi)密度(du)的模(mo)型對骨(gu)量(liang)進行(xing)測定,模(mo)擬BMD值(zhi)對其進行(xing)著色并通過3D來表現。 每個部位的骨密度分布一目了然。 |
風(feng)濕(shi)病計測 |
對(dui)風(feng)濕骨關節、傷愈(yu)組(zu)織、病變骨的微觀結構進行提取和(he)測量(liang)。 |
有限元方法(fa)應力分析系(xi)統 |
使用(yong)從CT圖像的(de)TRI / 3D重建的(de)骨骼模型(xing),執(zhi)行骨骼的(de)壓(ya)力分析,例如壓(ya)縮(suo)測(ce)試和彎曲測(ce)試。皮質(zhi)(zhi)骨(gu)、松質(zhi)(zhi)骨(gu)物(wu)理性質(zhi)(zhi)值由BMD值給出,并且(qie)可以模擬(ni)骨(gu)破壞。 |
3D粒(li)子計測(ce) |
去(qu)除納米顆粒(li)和包括(kuo)空(kong)腔和外來顆粒(li)的(de)微粒(li)結構(gou)的(de)重(zhong)疊(die),并測(ce)量每個顆粒(li)的(de)粒(li)徑、體(ti)(ti)積、異向性、分散度(du)等。 |
3D纖維計測(ce) |
基(ji)于3D結構的CT圖(tu)像,通過(guo)去除樣品中含(han)有的化學(xue)材料(liao)、纖(xian)維、玻璃纖(xian)維等纖(xian)維結構的重疊,測量長度、局部取向、分散性等。 |
微(wei)信掃碼 關注我們
Copyright © 2018-2022 柜谷科技(ji)發展(zhan)(上(shang)海)有(you)限公司 版權所有(you) 地址(zhi):上(shang)海市浦東新區曹路鎮(zhen)金海路2588號B217室 備(bei)案號: