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產品目錄

PRODUCT CENTER

3維X射線CT裝置 TDM

發(fa)布時間(jian):2019-02-09 17:11:52瀏覽次數:

業界最高分辨率的工業用X射線CT。 除了金屬材料外,以往工業CT難以觀測的輕質元素復合材料都可以進行無損分析。
 

特點

產品陣容  

從超弱X線到高能量X線,可對應各種功率的X線的要求。

高尺寸精度   

采用高精度標準校準器,可以對樣品移動坐標進行校正。

高分辨率·寬動態范圍  

空間分辨率:最高分辨率0.1μm  

對比度(分級)分辨率:從金屬到輕質元素復合材料清晰都可以清晰成像。

高速處理  

獨自開發應用Raw數據收集&畫像重建擁有業內最快等級的運算處理能力。

● 3D圖像顯示功能  

利用在同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能,樣品的待觀  察部位和部位在圖像中的位置同時表示,對比一目了然。



系統配置和圖像顯示功能






幾微米(μm)以內的微小焦點(微聚焦)放射的X射線,以錐形擴散并穿透樣品。
樣品的投影數據為(X線管焦點~檢出器間的距離)÷(X線管焦點~樣品間的距離)的幾何倍率,以上投影會投射在檢出器上 (FDP、X線CCD等)
投射在檢出器上的投影數據,會經過A/D轉換器傳送至主處理控制單元CPU。
通過主處理控制單元CPU,可獲得透視圖像、二維CT圖像、三維CT畫像以及MPR畫像。 同時,需要進行特殊圖像處理的話,可通過購買選購品(多功能測量·分析系統)來進行各種測量和分析。




應用例





技術規格

項目

TDM1000H

-II(2K)

TDM1000H

-DD

TDM1300H

-II(2K)

TDM1600H

-II

TDM1000H

-Sμ

TDM1000H

-Sμ/DD

TDM2300H

-FP

TDM3000H

-FP

標(biao)準規格

線源

方式

密封(feng)管(反射型)

開放管(透過型)

開放管(反(fan)射型)

管電(dian)壓(ya)范(fan)圍(wei)

30~100kV

30~130kV

30~160kV

30~100kV(限制)

30~230kV

30~300kV

燈絲

鎢(wu)絲

LaB6

鎢絲

最小分辨(bian)率

5μm

0.8μm

0.25μm

4μm

檢(jian)出器(qi)

檢出器方式

I.I.

I.I./X線相機

I.I.

I.I./X線照相機(ji)

FPD

 

 

檢(jian)出面尺寸

4/2英(ying)寸切(qie)換(huan)

4/2英寸切(qie)換

(I.I.)/ 13.3mm(X 線 相(xiang)機)

4/2英寸切(qie)換

4/2英寸(cun)切換(huan)

(I.I.)/ 13.3mm(X 線相機)

16英寸

像素數量

2048×2048

2048×2048

 

輸出灰度

12位

12位(wei)(I.I.)/

16位(wei)(X線(xian)相(xiang)機(ji))

12位

12位(I.I.)/

16位(X線相(xiang)機)

16位(wei)

機(ji)械手

6軸(zhou)自動控(kong)制(放(fang)大(da)軸(zhou)、偏置軸(zhou)、升降(jiang)軸(zhou)、旋轉軸(zhou)、樣品位置調整軸(zhou)X-Y)·自動對中掃(sao)描

運(yun)算控(kong)制部(bu)

操作系統:Microsoft Windows 64bit 內存容量:32GB以(yi)上 硬(ying)盤容量:3TB以(yi)上 數據記錄:CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM

適用樣品(pin)

 

材質

輕元(yuan)素~金屬(shu)(小徑(jing))

輕元(yuan)素~金屬(中徑)

輕元素~輕金屬(小徑(jing))

輕元素~金屬

(小徑)

輕元素~金屬(大徑)

 

最大外形(xing)尺寸

 

Φ150×H150

Φ150×H150

(限制)

Φ150×H150

Φ150×H150

(限(xian)制)

Φ250×H250

Φ300×H300

最大(da)重量(liang)

2kg以內

5kg以(yi)內

最(zui)大X線透過厚(hou)度

換(huan)算(suan)成鋁50mm

換算成鋁(lv)75mm

換算(suan)成鋁(lv)100mm

換算(suan)成鋁30mm

換算成鋁100mm

換(huan)算成鋁300mm

解析度

像素(su)值(zhi)

攝(she)影視野÷2048

攝影視野÷2048

最(zui)大(da)倍率(lv)時

0.5μm

0.1μm

4μm

 

 

最小倍率時

22.5μm

22.5μm

(I.I.)/ 4.25μm(X線(xian)相機)

22.5μm

10μm

10μm(I.I.)

/ 4.25μm(X 線相(xiang)機)

140μm

圖(tu)像(xiang)種類

透視圖(tu)像(xiang)·二維CT圖(tu)像(xiang)·三維CT圖(tu)像(xiang)·MPR圖(tu)像(xiang)

 

測量(liang)功能(neng)

ROI類別(bie):矩形(xing)·橢圓·線段                                                          

 ROI測量:長度·面積·角度·灰度最大值(zhi)(zhi)、最小(xiao)值(zhi)(zhi)、平(ping)均值(zhi)(zhi)·標準(zhun)偏差·輪廓顯示·直方圖(tu)顯示(可選擇安裝3D圖(tu)像處理系統)

自定義規格

高分辨(bian)率(lv)對應

TDM2300和TDM3000的(de)FPD像素陣(zhen)列數量從2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射(she)線源·LaB6+探測器(qi)·X射(she)線CCD等(deng)

 

掃描功能(neng)增強

※ 根據需(xu)要單獨(du)或(huo)組合配(pei)置

☆螺旋(xuan)掃(sao)描:根(gen)據用(yong)戶需求擴大(da)垂直拍攝視野(例:TDM2300H-FP:140毫(hao)(hao)米(mi)~250毫(hao)(hao)米(mi) ※ 升降軸(zhou)400毫(hao)(hao)米(mi)時)

☆偏移·螺旋(xuan)掃描:同時放(fang)大水(shui)平和垂(chui)直(zhi)方向的視野

(例:TDM2300H-FP:140(φ)×140(h)~250(φ)×250(h) ※ 升降軸400毫米時)

☆寬和細(xi)節掃描:以相(xiang)當于(yu)局(ju)部放大的分辨率掃描寬范圍

☆應力掃(sao)(sao)描(miao):功能(neng)是在加熱、冷(leng)卻、加壓、張緊和(he)組合(he)這些應力的同時進行(xing)CT掃(sao)(sao)描(miao)

投影部(bu)設計變更

根據(ju)掃描功能增強的內容(rong)改變機械手的行程·安裝應力掃描單元(yuan)和突出(chu)部(bu)分的熱量對策·符合其(qi)他客戶的需求



多功能測量·分析系統(tong)例(選購)
從獲(huo)得的三維數據中進行(xing)各種測量(liang)和分析的多(duo)功能圖像處理(li)軟件(jian),如體積(ji)測量(liang)、孔隙率測量(liang)、應(ying)力分析等。

內部缺陷檢出

對鑄造品、樹脂(zhi)等三(san)維圖像內部(bu)缺(que)陷(xian)或(huo)粒子進(jin)行自動抽(chou)出,并提供位置或(huo)體積的報告。

壁厚測定

利用三(san)維(wei)技術檢測(ce)出(chu)指定厚度尺寸的部分,并著色表示(shi)。

三維測量

實現了(le)使(shi)用諸(zhu)如表面和圓柱(zhu)體(ti)等幾何形狀(zhuang)的(de)類(lei)CAD的(de)3D測量(liang)(liang)。通過在2.0版(ban)本中的(de)測量(liang)(liang)程序,批量(liang)(liang)測量(liang)(liang)成為可能。

形狀(zhuang)比(bi)較

通過(guo)將CAD數據與三維圖(tu)像或其它三維圖(tu)像對(dui)齊,可以比較兩種不同的形狀。

3D骨形態計(ji)測

自動分(fen)離(li),提取和分(fen)析(xi)松質骨,皮質骨,骨髓(sui)。

骨鹽量計測

選擇(ze)已(yi)知(zhi)密度(du)的模(mo)型對骨(gu)量(liang)進行(xing)測定,模(mo)擬BMD值(zhi)對其進行(xing)著色并通過3D來表現。   每個部位的骨密度分布一目了然。

風(feng)濕(shi)病計測

對(dui)風(feng)濕骨關節、傷愈(yu)組(zu)織、病變骨的微觀結構進行提取和(he)測量(liang)。

有限元方法(fa)應力分析系(xi)統

使用(yong)從CT圖像的(de)TRI / 3D重建的(de)骨骼模型(xing),執(zhi)行骨骼的(de)壓(ya)力分析,例如壓(ya)縮(suo)測(ce)試和彎曲測(ce)試。皮質(zhi)(zhi)骨(gu)、松質(zhi)(zhi)骨(gu)物(wu)理性質(zhi)(zhi)值由BMD值給出,并且(qie)可以模擬(ni)骨(gu)破壞。

3D粒(li)子計測(ce)

去(qu)除納米顆粒(li)和包括(kuo)空(kong)腔和外來顆粒(li)的(de)微粒(li)結構(gou)的(de)重(zhong)疊(die),并測(ce)量每個顆粒(li)的(de)粒(li)徑、體(ti)(ti)積、異向性、分散度(du)等。

3D纖維計測(ce)

基(ji)于3D結構的CT圖(tu)像,通過(guo)去除樣品中含(han)有的化學(xue)材料(liao)、纖(xian)維、玻璃纖(xian)維等纖(xian)維結構的重疊,測量長度、局部取向、分散性等。


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